Como melhorar o rendimento da soldagem de CSP de passo fino e outros componentes?Quais são as vantagens e desvantagens dos tipos de soldagem, como soldagem a ar quente e soldagem IR?Além da soldagem por onda, existe algum outro processo de soldagem para componentes PTH?Como escolher pasta de solda de alta temperatura e baixa temperatura?
A soldagem é um processo importante na montagem de placas eletrônicas.Se não for bem controlado, não apenas ocorrerão muitas falhas temporárias, mas também a vida útil das juntas de solda será diretamente afetada.
A tecnologia de solda por refluxo não é nova no campo da fabricação eletrônica.Os componentes de várias placas PCBA usadas em nossos smartphones são soldados à placa de circuito por meio desse processo.A solda de refluxo SMT é formada pela fusão das juntas de solda da superfície de solda pré-colocadas, um método de solda que não adiciona nenhuma solda adicional durante o processo de solda.Através do circuito de aquecimento dentro do equipamento, o ar ou nitrogênio é aquecido a uma temperatura alta o suficiente e depois soprado para a placa de circuito onde os componentes foram colados, de modo que os dois componentes A solda em pasta na lateral seja derretida e ligada a a placa-mãe.A vantagem desse processo é que a temperatura é fácil de controlar, a oxidação pode ser evitada durante o processo de soldagem e o custo de fabricação também é mais fácil de controlar.
A soldagem por refluxo tornou-se o processo principal da SMT.A maioria dos componentes em nossas placas de smartphone é soldada à placa de circuito por meio desse processo.Reação física sob fluxo de ar para obter soldagem SMD;a razão pela qual é chamada de “solda por refluxo” é porque o gás circula na máquina de solda para gerar alta temperatura para atingir o objetivo da soldagem.
O equipamento de solda por refluxo é o equipamento chave no processo de montagem SMT.A qualidade da junta de solda da solda PCBA depende inteiramente do desempenho do equipamento de solda por refluxo e do ajuste da curva de temperatura.
A tecnologia de solda por refluxo experimentou diferentes formas de desenvolvimento, como aquecimento por radiação de placa, aquecimento de tubo infravermelho de quartzo, aquecimento infravermelho de ar quente, aquecimento forçado de ar quente, aquecimento forçado de ar quente mais proteção de nitrogênio, etc.
A melhoria dos requisitos para o processo de resfriamento da solda por refluxo também promove o desenvolvimento da zona de resfriamento dos equipamentos de solda por refluxo.A zona de resfriamento é naturalmente resfriada à temperatura ambiente, resfriada a ar para um sistema refrigerado a água projetado para se adaptar à soldagem sem chumbo.
Devido à melhoria do processo de produção, o equipamento de solda por refluxo tem requisitos mais altos para precisão de controle de temperatura, uniformidade de temperatura na zona de temperatura e velocidade de transmissão.A partir das três zonas de temperatura iniciais, diferentes sistemas de soldagem, como cinco zonas de temperatura, seis zonas de temperatura, sete zonas de temperatura, oito zonas de temperatura e dez zonas de temperatura foram desenvolvidos.
Devido à miniaturização contínua de produtos eletrônicos, surgiram componentes de chip e o método de soldagem tradicional não pode mais atender às necessidades.Em primeiro lugar, o processo de soldagem por refluxo é utilizado na montagem de circuitos integrados híbridos.A maioria dos componentes montados e soldados são capacitores de chip, indutores de chip, transistores de montagem e diodos.Com o desenvolvimento de toda a tecnologia SMT tornando-se cada vez mais perfeito, uma variedade de componentes de chip (SMC) e dispositivos de montagem (SMD) aparecem, e a tecnologia de processo de solda por refluxo e equipamentos como parte da tecnologia de montagem também foram desenvolvidos de acordo, e sua aplicação está se tornando cada vez mais extensa.Tem sido aplicado em quase todos os campos de produtos eletrônicos, e a tecnologia de solda por refluxo também passou pelos seguintes estágios de desenvolvimento em torno da melhoria do equipamento.
Horário de postagem: 05 de dezembro de 2022