PCB (placa de circuito impresso) desempenha um papel importante na vida atual.É a base e a estrada dos componentes eletrônicos.A este respeito, a qualidade do PCB é crítica.
Para verificar a qualidade de uma PCB, vários testes de confiabilidade devem ser realizados.Os parágrafos seguintes são uma introdução aos testes.
1. Teste de contaminação iônica
Objetivo: Verificar o número de íons na superfície da placa de circuito para determinar se a limpeza da placa de circuito é qualificada.
Método: Use propanol a 75% para limpar a superfície da amostra.Os íons podem se dissolver em propanol, alterando sua condutividade.Mudanças na condutividade são registradas para determinar a concentração de íons.
Padrão: menor ou igual a 6,45ug.NaCl/sq.in
2. Teste de resistência química da máscara de solda
Objetivo: Verificar a resistência química da máscara de solda
Método: Adicione diclorometano qs (quantum satisfeito) gota a gota na superfície da amostra.
Depois de um tempo, limpe o diclorometano com um algodão branco.
Verifique se o algodão está manchado e se a máscara de solda está dissolvida.
Padrão: Sem corante ou dissolução.
3. Teste de dureza da máscara de solda
Objetivo: Verifique a dureza da máscara de solda
Método: Coloque a placa sobre uma superfície plana.
Use uma caneta de teste padrão para riscar uma variedade de dureza no barco até que não haja arranhões.
Registre a menor dureza do lápis.
Padrão: A dureza mínima deve ser superior a 6H.
4. Teste de resistência à decapagem
Objetivo: verificar a força que pode descascar os fios de cobre em uma placa de circuito
Equipamento: Testador de resistência à casca
Método: Descasque o fio de cobre pelo menos 10 mm de um lado do substrato.
Coloque a placa de amostra no testador.
Use uma força vertical para descascar o fio de cobre restante.
Força recorde.
Padrão: A força deve exceder 1,1N/mm.
5. Teste de soldabilidade
Objetivo: Verificar a soldabilidade das almofadas e dos furos passantes da placa.
Equipamentos: máquina de soldar, forno e temporizador.
Modo de preparo: Leve ao forno a 105°C por 1 hora.
Fluxo de mergulho.Coloque a placa firmemente na máquina de solda a 235°C e retire-a após 3 segundos, verificando a área da placa que foi mergulhada no estanho.Coloque a placa verticalmente em uma máquina de solda a 235°C, retire-a após 3 segundos e verifique se o furo passante está mergulhado em estanho.
Padrão: A porcentagem de área deve ser maior que 95. Todos os furos devem ser mergulhados em estanho.
6. Teste de hipot
Objetivo: Testar a capacidade de tensão suportável da placa de circuito.
Equipamento: testador Hipot
Método: Amostras limpas e secas.
Conecte a placa ao testador.
Aumente a tensão para 500 Vcc (corrente contínua) a uma taxa não superior a 100 V/s.
Mantenha-o em 500 Vcc por 30 segundos.
Padrão: Não deve haver falhas no circuito.
7. Teste de temperatura de transição vítrea
Objetivo: Verificar a temperatura de transição vítrea da placa.
Equipamentos: Testador DSC (Calorímetro Diferencial de Varredura), forno, secador, balança eletrônica.
Método: Prepare a amostra, seu peso deve ser de 15-25mg.
As amostras foram cozidas em estufa a 105°C por 2 horas e depois resfriadas à temperatura ambiente em dessecador.
Coloque a amostra no estágio de amostra do testador DSC e defina a taxa de aquecimento para 20 °C/min.
Digitalize duas vezes e registre Tg.
Padrão: Tg deve ser superior a 150°C.
8. Teste CTE (coeficiente de expansão térmica)
Alvo: CTE da banca avaliadora.
Equipamentos: Testador TMA (análise termomecânica), forno, secador.
Método: Prepare uma amostra com tamanho de 6,35*6,35mm.
As amostras foram cozidas em estufa a 105°C por 2 horas e depois resfriadas à temperatura ambiente em dessecador.
Coloque a amostra no estágio de amostra do testador TMA, defina a taxa de aquecimento para 10°C/min e defina a temperatura final para 250°C
Registre CTEs.
9. Teste de resistência ao calor
Objetivo: Avaliar a resistência ao calor da placa.
Equipamentos: Testador TMA (análise termomecânica), forno, secador.
Método: Prepare uma amostra com tamanho de 6,35*6,35mm.
As amostras foram cozidas em estufa a 105°C por 2 horas e depois resfriadas à temperatura ambiente em dessecador.
Coloque a amostra no estágio de amostra do testador TMA e defina a taxa de aquecimento em 10 °C/min.
A temperatura da amostra foi elevada para 260°C.
Fabricante de máquina de revestimento profissional da indústria Chengyuan
Horário da postagem: 27 de março de 2023