Análise de processo de soldagem por refluxo sem chumbo de dupla face

Na era contemporânea do crescente desenvolvimento de produtos eletrônicos, a fim de buscar o menor tamanho possível e a montagem intensiva de plug-ins, os PCBs de dupla face tornaram-se bastante populares e, cada vez mais, os designers a fim de projetar menores, mais produtos compactos e de baixo custo.No processo de soldagem por refluxo sem chumbo, a soldagem por refluxo bilateral tem sido gradualmente usada.

Análise do processo de soldagem por refluxo sem chumbo frente e verso:

Na verdade, a maioria das placas PCB de dupla face existentes ainda solda o lado do componente por refluxo e, em seguida, solda o lado do pino por soldagem por onda.Tal situação é a atual soldagem por refluxo dupla face, e ainda existem alguns problemas no processo que não foram resolvidos.O componente inferior da placa grande pode cair facilmente durante o segundo processo de refluxo, ou parte da junta de solda inferior derrete, causando problemas de confiabilidade da junta de solda.

Então, como devemos conseguir a soldagem por refluxo dupla face?A primeira é usar cola para colar os componentes.Quando ele for virado e entrar na segunda soldagem por refluxo, os componentes serão fixados nele e não cairão.Este método é simples e prático, mas requer equipamentos e operações adicionais.Etapas a serem concluídas aumentam naturalmente o custo.A segunda é usar ligas de solda com diferentes pontos de fusão.Use uma liga de ponto de fusão mais alto para o primeiro lado e uma liga de ponto de fusão mais baixo para o segundo lado.O problema com este método é que a escolha da liga de baixo ponto de fusão pode ser afetada pelo produto final.Devido à limitação da temperatura de trabalho, ligas com alto ponto de fusão aumentarão inevitavelmente a temperatura da soldagem por refluxo, o que causará danos aos componentes e ao próprio PCB.

Para a maioria dos componentes, a tensão superficial do estanho fundido na junta é suficiente para aderir à parte inferior e formar uma junta de solda de alta confiabilidade.O padrão de 30g/in2 é geralmente usado em design.O terceiro método é soprar ar frio na parte inferior do forno, de modo que a temperatura do ponto de solda na parte inferior da PCB possa ser mantida abaixo do ponto de fusão na segunda soldagem por refluxo.Devido à diferença de temperatura entre as superfícies superior e inferior, é gerada tensão interna e são necessários meios e processos eficazes para eliminar a tensão e melhorar a confiabilidade.