Características do processo de soldagem por refluxo em comparação com soldagem por onda

A soldagem por onda sem chumbo e a soldagem por refluxo sem chumbo são equipamentos de soldagem necessários para a produção de produtos eletrônicos.A soldagem por onda sem chumbo é usada para soldar componentes eletrônicos de plug-in ativos, e a soldagem por refluxo sem chumbo é usada para soldar componentes eletrônicos de pinos de origem.Para dispositivos, a soldagem por refluxo sem chumbo também é um tipo de processo de produção SMT.A seguir, a Chengyuan Automation compartilhará com você as características do processo de soldagem por refluxo sem chumbo em comparação com a soldagem por onda sem chumbo.

1. O processo de soldagem por refluxo sem chumbo não é como a soldagem por onda sem chumbo, que exige que os componentes sejam diretamente imersos na solda derretida, de modo que o choque térmico nos componentes é pequeno.No entanto, devido aos diferentes métodos de aquecimento para soldagem por refluxo sem chumbo, às vezes é exercido maior estresse térmico nos componentes;

2. O processo de soldagem por refluxo sem chumbo só precisa aplicar solda na almofada e pode controlar a quantidade de solda aplicada, evitando a ocorrência de defeitos de soldagem, como soldagem virtual e soldagem contínua, para que a qualidade da soldagem seja boa e a confiabilidade é alto;

3. O processo de soldagem por refluxo sem chumbo tem um efeito de autoposicionamento.Quando a posição de colocação do componente se desvia, devido à tensão superficial da solda fundida, quando todos os terminais ou pinos de solda e as almofadas correspondentes são molhados ao mesmo tempo, a superfície sob a ação da tensão, é automaticamente puxada de volta para a posição alvo aproximada;

4. Não haverá substâncias estranhas misturadas na solda do processo de soldagem por refluxo sem chumbo.Ao usar pasta de solda, a composição da solda pode ser garantida corretamente;

5. O processo de soldagem por refluxo sem chumbo pode usar fontes de aquecimento locais, de modo que diferentes processos de soldagem possam ser usados ​​para soldar na mesma placa de circuito;

6. O processo de soldagem por refluxo sem chumbo é mais simples do que o processo de soldagem por onda sem chumbo, e a carga de trabalho de reparo da placa é pequena, economizando mão de obra, eletricidade e materiais.