Requisitos para soldagem por refluxo sem chumbo em PCB

O processo de soldagem por refluxo sem chumbo tem requisitos muito mais elevados no PCB do que o processo baseado em chumbo.A resistência ao calor do PCB é melhor, a temperatura de transição vítrea Tg é mais alta, o coeficiente de expansão térmica é baixo e o custo é baixo.

Requisitos de soldagem por refluxo sem chumbo para PCB.

Na soldagem por refluxo, a Tg é uma propriedade única dos polímeros, que determina a temperatura crítica das propriedades do material.Durante o processo de soldagem SMT, a temperatura de soldagem é muito maior que a Tg do substrato PCB, e a temperatura de soldagem sem chumbo é 34°C maior que a do chumbo, o que facilita a deformação térmica do PCB e danos aos componentes durante o resfriamento.O material base do PCB com Tg mais alto deve ser selecionado corretamente.

Durante a soldagem, se a temperatura aumentar, o eixo Z da estrutura multicamadas PCB não corresponde ao CTE entre o material laminado, fibra de vidro e Cu na direção XY, o que gerará muita tensão no Cu, e em casos graves, fará com que o revestimento do furo metalizado se quebre e cause defeitos de soldagem.Porque depende de muitas variáveis, como número de camada de PCB, espessura, material laminado, curva de soldagem e distribuição de Cu, via geometria, etc.

Em nossa operação real, tomamos algumas medidas para superar a fratura do furo metalizado da placa multicamadas: por exemplo, a resina/fibra de vidro é removida de dentro do furo antes da galvanoplastia no processo de gravação em recesso.Para fortalecer a força de ligação entre a parede do furo metalizado e a placa multicamadas.A profundidade de gravação é de 13 ~ 20 µm.

A temperatura limite do substrato PCB FR-4 é 240°C.Para produtos simples, a temperatura máxima de 235 ~ 240°C pode atender aos requisitos, mas para produtos complexos, pode ser necessário 260°C para ser soldado.Portanto, placas grossas e produtos complexos precisam usar FR-5 resistente a altas temperaturas.Como o custo do FR-5 é relativamente alto, para produtos comuns, a base composta CEMn pode ser usada para substituir os substratos FR-4.CEMn é um laminado revestido de cobre de base compósita rígida cuja superfície e núcleo são feitos de materiais diferentes.CEMn, abreviadamente, representa diferentes modelos.