A soldagem por refluxo é o método de soldagem de componentes de superfície mais amplamente utilizado na indústria SMT.O outro método de soldagem é a soldagem por onda.A soldagem por refluxo é adequada para componentes de chip, enquanto a soldagem por onda é adequada para componentes eletrônicos de pino.
A soldagem por refluxo também é um processo de soldagem por refluxo.Seu princípio é imprimir ou injetar uma quantidade apropriada de pasta de solda na almofada PCB e colar os componentes de processamento de patch SMT correspondentes e, em seguida, usar o aquecimento por convecção de ar quente do forno de refluxo para derreter a pasta de solda e, finalmente, formar uma junta de solda confiável. através do resfriamento.Conecte os componentes com o bloco PCB para desempenhar o papel de conexão mecânica e conexão elétrica.De modo geral, a soldagem por refluxo é dividida em quatro etapas: pré-aquecimento, temperatura constante, refluxo e resfriamento.
1. Zona de pré-aquecimento
Zona de pré-aquecimento: é a etapa inicial de aquecimento do produto.Sua finalidade é aquecer rapidamente o produto em temperatura ambiente e ativar o fluxo da pasta de solda.Ao mesmo tempo, é também um método de aquecimento necessário para evitar a fraca perda de calor dos componentes causada pelo aquecimento rápido em alta temperatura durante a imersão subsequente em estanho.Portanto, a influência da taxa de aumento da temperatura no produto é muito importante e deve ser controlada dentro de uma faixa razoável.Se for muito rápido, produzirá choque térmico, a PCB e os componentes serão afetados pelo estresse térmico e causarão danos.Ao mesmo tempo, o solvente na pasta de solda irá volatilizar rapidamente devido ao rápido aquecimento, resultando em respingos e formação de esferas de solda.Se for muito lento, o solvente da pasta de solda não se volatilizará totalmente e afetará a qualidade da soldagem.
2. Zona de temperatura constante
Zona de temperatura constante: tem como objetivo estabilizar a temperatura de cada elemento da PCB e chegar a um acordo na medida do possível para reduzir a diferença de temperatura entre cada elemento.Nesta fase, o tempo de aquecimento de cada componente é relativamente longo, porque os componentes pequenos atingirão o equilíbrio primeiro devido à menor absorção de calor, e os componentes grandes precisam de tempo suficiente para alcançar os componentes pequenos devido à grande absorção de calor e garantir que o fluxo na pasta de solda é totalmente volatilizada.Nesta fase, sob a ação do fluxo, o óxido da almofada, da esfera de solda e do pino do componente será removido.Ao mesmo tempo, o fluxo também removerá a mancha de óleo na superfície do componente e da almofada, aumentando a área de soldagem e evitando que o componente seja oxidado novamente.Após esta etapa, todos os componentes devem manter temperatura igual ou semelhante, caso contrário poderá ocorrer má soldagem devido à diferença excessiva de temperatura.
A temperatura e o tempo de temperatura constante dependem da complexidade do projeto da PCB, da diferença dos tipos de componentes e do número de componentes.Geralmente é selecionado entre 120-170 ℃.Se a PCB for particularmente complexa, a temperatura da zona de temperatura constante deve ser determinada tendo a temperatura de amolecimento da colofónia como referência, a fim de reduzir o tempo de soldagem da zona de refluxo na seção posterior.A zona de temperatura constante da nossa empresa é geralmente selecionada em 160 ℃.
3. Área de refluxo
A finalidade da zona de refluxo é fazer com que a pasta de solda derreta e molhe a almofada na superfície do elemento a ser soldado.
Quando a placa PCB entra na zona de refluxo, a temperatura aumentará rapidamente para fazer a pasta de solda atingir o estado de fusão.O ponto de fusão da pasta de solda de chumbo SN: 63 / Pb: 37 é 183 ℃, e a pasta de solda sem chumbo SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. O ponto de fusão de 5 é 217 ℃.Nesta seção, o aquecedor fornece mais calor e a temperatura do forno será ajustada para o máximo, de modo que a temperatura da pasta de solda aumentará rapidamente até o pico de temperatura.
A temperatura máxima da curva de soldagem por refluxo é geralmente determinada pelo ponto de fusão da pasta de solda, placa PCB e pela temperatura resistente ao calor do próprio componente.A temperatura máxima dos produtos na área de refluxo varia de acordo com o tipo de pasta de solda utilizada.De modo geral, a temperatura máxima de pico da pasta de solda sem chumbo é geralmente de 230 ~ 250 ℃, e a da pasta de solda de chumbo é geralmente de 210 ~ 230 ℃.Se a temperatura de pico for muito baixa, é fácil produzir soldagem a frio e umedecimento insuficiente das juntas de solda;Se for muito alto, o substrato do tipo resina epóxi e as peças plásticas são propensos à coqueificação, formação de espuma e delaminação do PCB, e também levarão à formação de compostos metálicos eutéticos excessivos, tornando a junta de solda quebradiça e a resistência da soldagem fraca, afetando o propriedades mecânicas do produto.
Deve-se enfatizar que o fluxo na pasta de solda na área de refluxo é útil para promover o umedecimento entre a pasta de solda e a extremidade de soldagem do componente e reduzir a tensão superficial da pasta de solda neste momento, mas a promoção do fluxo irá ser restringido devido ao oxigênio residual e aos óxidos da superfície metálica no forno de refluxo.
Geralmente, uma boa curva de temperatura do forno deve garantir que a temperatura de pico de cada ponto no PCB seja consistente tanto quanto possível, e a diferença não deve exceder 10 graus.Somente desta forma podemos garantir que todas as ações de soldagem foram concluídas sem problemas quando o produto entra na área de resfriamento.
4. Área de resfriamento
O objetivo da zona de resfriamento é resfriar rapidamente as partículas de pasta de solda derretida e formar rapidamente juntas de solda brilhantes com radianos lentos e quantidade total de estanho.Portanto, muitas fábricas controlarão bem a área de resfriamento, porque ela favorece a formação de juntas de solda.De modo geral, uma taxa de resfriamento muito rápida tornará tarde demais para a pasta de solda derretida esfriar e tamponar, resultando em resíduos, afiação e até mesmo rebarbas na junta de solda formada.Uma taxa de resfriamento muito baixa fará com que o material base da superfície da almofada PCB se integre à pasta de solda, tornando a junta de solda áspera, solda vazia e junta de solda escura.Além do mais, todos os magazines de metal na extremidade da solda do componente derreterão na posição da junta de solda, resultando em recusa úmida ou soldagem deficiente na extremidade da solda do componente. Isso afeta a qualidade da soldagem, portanto, uma boa taxa de resfriamento é muito importante para a formação da junta de solda. .De modo geral, o fornecedor da pasta de solda recomendará a taxa de resfriamento da junta de solda ≥ 3 ℃ / s.
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Horário da postagem: 09/04/2022