A soldagem por refluxo (soldagem por refluxo/forno) é o método de soldagem de componentes de superfície mais amplamente utilizado na indústria SMT, e outro método de soldagem é a soldagem por onda (soldagem por onda).A soldagem por refluxo é adequada para componentes SMD, enquanto a soldagem por onda é adequada para componentes eletrônicos de pino.Da próxima vez falarei especificamente sobre a diferença entre os dois.
Soldadura por refluxo
Soldadura em onda
A soldagem por refluxo também é um processo de soldagem por refluxo.Seu princípio é imprimir ou injetar uma quantidade apropriada de pasta de solda (pasta de solda) na almofada PCB e montar os componentes de processamento do chip SMT correspondentes e, em seguida, usar o aquecimento por convecção de ar quente do forno de refluxo para aquecer a lata. e formado e, finalmente, uma junta de solda confiável é formada por resfriamento, e o componente é conectado à almofada PCB, que desempenha o papel de conexão mecânica e conexão elétrica.O processo de soldagem por refluxo é relativamente complicado e envolve uma ampla gama de conhecimentos.Pertence a uma nova tecnologia interdisciplinar.De modo geral, a soldagem por refluxo é dividida em quatro estágios: pré-aquecimento, temperatura constante, refluxo e resfriamento.
1. Zona de pré-aquecimento
Zona de pré-aquecimento: É a etapa inicial de aquecimento do produto.Sua finalidade é aquecer rapidamente o produto à temperatura ambiente e ativar o fluxo da pasta de solda.É também para evitar o calor dos componentes causado pelo aquecimento rápido em alta temperatura durante o estágio subsequente de imersão do estanho.Um método de aquecimento necessário para danos.Portanto, a taxa de aquecimento é muito importante para o produto e deve ser controlada dentro de uma faixa razoável.Se for muito rápido, ocorrerá choque térmico e a placa PCB e os componentes serão submetidos a estresse térmico, causando danos.Ao mesmo tempo, o solvente na pasta de solda irá evaporar rapidamente devido ao rápido aquecimento.Se for muito lento, o solvente da pasta de solda não será capaz de volatilizar totalmente, o que afetará a qualidade da soldagem.
2. Zona de temperatura constante
Zona de temperatura constante: tem como objetivo estabilizar a temperatura de cada componente da PCB e chegar ao máximo a um consenso para reduzir a diferença de temperatura entre os componentes.Nesta fase, o tempo de aquecimento de cada componente é relativamente longo.A razão é que os componentes pequenos atingirão o equilíbrio primeiro devido à menor absorção de calor, e os componentes grandes precisarão de tempo suficiente para alcançar os componentes pequenos devido à grande absorção de calor.E certifique-se de que o fluxo na pasta de solda esteja totalmente volatilizado.Nesta fase, sob a ação do fluxo, os óxidos das pastilhas, esferas de solda e pinos dos componentes serão removidos.Ao mesmo tempo, o fluxo também removerá o óleo da superfície dos componentes e das pastilhas, aumentará a área de solda e evitará que os componentes sejam oxidados novamente.Após o término desta etapa, cada componente deve ser mantido na mesma temperatura ou em temperatura semelhante, caso contrário poderá haver má soldagem devido à diferença excessiva de temperatura.
A temperatura e o tempo da temperatura constante dependem da complexidade do design do PCB, da diferença nos tipos de componentes e do número de componentes, geralmente entre 120-170 ° C, se o PCB for particularmente complexo, a temperatura da zona de temperatura constante deve ser determinado tendo como referência a temperatura de amolecimento da colofônia, o objetivo é reduzir o tempo de soldagem na zona de refluxo back-end, a zona de temperatura constante de nossa empresa é geralmente selecionada em 160 graus.
3. Zona de refluxo
O objetivo da zona de refluxo é fazer com que a pasta de solda atinja o estado fundido e molhe as almofadas na superfície dos componentes a serem soldados.
Quando a placa PCB entra na zona de refluxo, a temperatura aumentará rapidamente para fazer a pasta de solda atingir um estado de fusão.O ponto de fusão da pasta de solda de chumbo Sn:63/Pb:37 é 183°C, e da pasta de solda sem chumbo Sn:96,5/Ag:3/Cu: O ponto de fusão de 0,5 é 217°C.Nesta área, o calor fornecido pelo aquecedor é maior, e a temperatura do forno será ajustada para o máximo, de modo que a temperatura da pasta de solda suba rapidamente até o pico de temperatura.
A temperatura máxima da curva de soldagem por refluxo é geralmente determinada pelo ponto de fusão da pasta de solda, da placa PCB e da temperatura resistente ao calor do próprio componente.O pico de temperatura do produto na área de refluxo varia de acordo com o tipo de pasta de solda utilizada.De modo geral, não há. A temperatura de pico mais alta da pasta de solda com chumbo é geralmente de 230-250°C, e a da pasta de solda com chumbo é geralmente de 210-230°C.Se a temperatura de pico for muito baixa, causará facilmente soldagem a frio e umedecimento insuficiente das juntas de solda;se for muito alto, os substratos do tipo resina epóxi irão E a parte plástica é propensa à coqueificação, formação de espuma e delaminação do PCB, e também levará à formação de compostos metálicos eutéticos excessivos, tornando as juntas de solda quebradiças, enfraquecendo a resistência da soldagem, e afetando as propriedades mecânicas do produto.
Deve-se enfatizar que o fluxo na pasta de solda na área de refluxo é útil para promover o umedecimento da pasta de solda e da extremidade da solda do componente neste momento e reduzir a tensão superficial da pasta de solda.No entanto, devido ao oxigênio residual e aos óxidos da superfície metálica no forno de refluxo, a promoção do fluxo atua como um impedimento.
Normalmente, uma boa curva de temperatura do forno deve atender ao pico de temperatura de cada ponto do PCB para ser o mais consistente possível, e a diferença não deve exceder 10 graus.Só desta forma podemos garantir que todas as ações de soldadura foram concluídas com sucesso quando o produto entra na zona de arrefecimento.
4. Zona de resfriamento
O objetivo da zona de resfriamento é resfriar rapidamente as partículas de pasta de solda derretida e formar rapidamente juntas de solda brilhantes com um arco lento e conteúdo total de estanho.Portanto, muitas fábricas controlarão a zona de resfriamento, pois ela favorece a formação de juntas de solda.De modo geral, uma taxa de resfriamento muito rápida fará com que a pasta de solda derretida demore muito para esfriar e tamponar, resultando em resíduos, afiação e até mesmo rebarbas nas juntas de solda formadas.Taxa de resfriamento muito baixa tornará a superfície básica da superfície da almofada PCB. Os materiais são misturados na pasta de solda, o que torna as juntas de solda ásperas, solda vazia e juntas de solda escuras.Além do mais, todos os carregadores de metal nas extremidades de solda dos componentes derreterão nas juntas de solda, fazendo com que as extremidades de solda dos componentes resistam à umidade ou à soldagem deficiente.Afeta a qualidade da soldagem, portanto, uma boa taxa de resfriamento é muito importante para a formação da junta de solda.De modo geral, os fornecedores de pasta de solda recomendarão uma taxa de resfriamento da junta de solda de ≥3°C/S.
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Horário da postagem: 06/03/2023