A máquina de solda por onda é uma máquina e equipamento comum na indústria de fabricação de dispositivos eletrônicos.De modo geral, é principalmente para os componentes eletrônicos plug-in inseridos na placa de circuito eletrônico do PCB após a soldagem.A máquina de solda por onda com metal de enchimento líquido é necessária no processo de soldagem por onda dupla de placas impressas e soldagem por onda única de placas de circuito SMC.Soldagem de crista refere-se especificamente à solda de brasagem macia fundida (liga de chumbo-estanho), a bomba elétrica ou jato de bomba eletromagnética no design da crista de solda, também pode ser produzida de acordo com o pool de solda preenchido com nitrogênio, de modo que a placa impressa equipada com dispositivos eletrônicos através da crista de solda, Manter a soldagem de fibra flexível de equipamentos mecânicos e conexões elétricas entre as extremidades de soldagem de dispositivos eletrônicos ou pinos e placas impressas.
A soldagem de crista de onda (soldador de crista de onda) é usada especificamente como a tradicional inserção através do orifício da tecnologia de processamento elétrico de placa de circuito impresso e sua montagem de superfície e inserção através do orifício de tecnologia de processamento misto de dispositivos eletrônicos.Dispositivos eletrônicos montados em superfície que podem ser usados no processo de soldagem por onda incluem estrutura retangular e componentes de chip cilíndricos, SOTs e Sops menores.Atualmente, a chave comum na China são estes tipos: máquina de solda por onda de gabinete, máquina de solda por onda dupla, máquina de solda por onda pequena e máquina de solda por onda sem chumbo.Seu processo de produção é: inserir componentes em orifícios de componentes opostos → fluxo de pré-revestimento → pré-secagem (temperatura 90-1000C, comprimento 1-1,2m) → soldagem por onda (220-2400C) → remoção do excesso de pés plug-in → inspeção .
Quando a placa impressa para distribuição (ou impressão de embalagens) de adesivo, montagem, secagem de adesivo e inserção de dispositivos eletrônicos através do orifício é operada para frente a partir da extremidade do canal da máquina de solda por onda junto com a correia transportadora, de acordo com o fluxo de espuma de poliuretano (ou pulverizador), a almofada na superfície inferior da placa impressa, todos os terminais de aterramento dos dispositivos eletrônicos e a superfície do pino são uniformemente revestidas com uma fina camada de fluxo.Com a operação da correia transportadora, a placa impressa na área de aquecimento, o solvente orgânico no fluxo é volatilizado, a resina e o agente tensoativo no fluxo começaram a se decompor e ativar, a almofada de soldagem da placa impressa, o terminal de aterramento do dispositivo eletrônico e o pé superfície do filme de óxido de ar e outros poluentes são removidos;Ao mesmo tempo, placas impressas e dispositivos eletrônicos recebem pré-aquecimento suficiente.A placa impressa continua avançando, com a borda inferior da placa impressa passando primeiro pela primeira onda de solda derretida.A primeira onda de solda é uma onda turbulenta (vibratória ou turbulenta) que atinge todos os pads, extremidades eletrônicas e pinos na parte inferior da placa impressa.A solda fundida umedece e se difunde na passivação do aço inoxidável que foi purificado por fluxo.Mais tarde, a borda inferior da placa impressa usa a próxima onda de solda fundida, a segunda onda de solda é a onda suave, a onda suave separa a ponte entre o pino e a extremidade da soldagem e remove os defeitos de soldagem da ponta de puxar (pingente de gelo).Quando a placa impressa continua se afastando da segunda onda de solda, o resfriamento natural produz juntas de solda, ou seja, soldagem completa.
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Horário da postagem: 23 de março de 2023