A zona de temperatura de soldagem por refluxo Chengyuan é dividida principalmente em quatro zonas de temperatura: zona de pré-aquecimento, zona de temperatura constante, zona de solda e zona de resfriamento.
1. Zona de pré-aquecimento
O pré-aquecimento é a primeira etapa do processo de soldagem por refluxo.Durante esta fase de refluxo, todo o conjunto da placa de circuito é continuamente aquecido até a temperatura alvo.O principal objetivo da fase de pré-aquecimento é levar todo o conjunto da placa com segurança à temperatura de pré-refluxo.O pré-aquecimento também é uma oportunidade para desgaseificar os solventes voláteis da pasta de solda.Para que o solvente pastoso drene adequadamente e o conjunto atinja com segurança as temperaturas de pré-refluxo, a PCB deve ser aquecida de forma linear e consistente.Um indicador importante do primeiro estágio do processo de refluxo é a inclinação da temperatura ou o tempo de rampa de temperatura.Isso geralmente é medido em graus Celsius por segundo C/s.Muitas variáveis podem afetar esse valor, incluindo: tempo de processamento alvo, volatilidade da pasta de solda e considerações sobre componentes.É importante considerar todas estas variáveis do processo, mas na maioria dos casos a consideração de componentes sensíveis é crítica.“Muitos componentes irão quebrar se a temperatura mudar muito rapidamente.A taxa máxima de mudança térmica que os componentes mais sensíveis podem suportar torna-se a inclinação máxima permitida.”No entanto, a inclinação pode ser ajustada para melhorar o tempo de processamento se não forem utilizados elementos termicamente sensíveis e para maximizar o rendimento.Portanto, muitos fabricantes aumentam essas inclinações para uma taxa máxima universal permitida de 3,0°C/seg.Por outro lado, se você estiver usando uma pasta de solda que contenha um solvente particularmente forte, aquecer o componente muito rapidamente pode facilmente criar um processo descontrolado.À medida que os solventes voláteis liberam gases, eles podem respingar solda das placas e placas.As bolas de solda são o principal problema de liberação violenta de gases durante a fase de aquecimento.Assim que a placa atingir a temperatura durante a fase de pré-aquecimento, ela deverá entrar na fase de temperatura constante ou na fase de pré-refluxo.
2. Zona de temperatura constante
A zona de temperatura constante de refluxo é normalmente uma exposição de 60 a 120 segundos para remoção de voláteis da pasta de solda e ativação do fluxo, onde o grupo de fluxo começa a redox nos terminais e nas almofadas dos componentes.Temperaturas excessivas podem causar respingos ou embolamento da solda e oxidação das almofadas fixadas na pasta de solda e dos terminais dos componentes.Além disso, se a temperatura estiver muito baixa, o fluxo poderá não ser totalmente ativado.
3. Área de soldagem
As temperaturas de pico comuns são 20-40°C acima do liquidus.[1] Este limite é determinado pela peça com menor resistência a altas temperaturas (a peça mais suscetível a danos por calor) na montagem.A diretriz padrão é subtrair 5°C da temperatura máxima que o componente mais delicado pode suportar para chegar à temperatura máxima do processo.É importante monitorar a temperatura do processo para evitar ultrapassar esse limite.Além disso, altas temperaturas (acima de 260°C) podem danificar os chips internos dos componentes SMT e promover o crescimento de compostos intermetálicos.Por outro lado, uma temperatura que não seja suficientemente quente pode impedir que a pasta flua suficientemente.
4. Zona de resfriamento
A última zona é uma zona de resfriamento para resfriar gradualmente a placa processada e solidificar as juntas de solda.O resfriamento adequado suprime a formação indesejada de compostos intermetálicos ou choque térmico nos componentes.As temperaturas típicas na zona de resfriamento variam de 30 a 100°C.Uma taxa de resfriamento de 4°C/s é geralmente recomendada.Este é o parâmetro a considerar na análise dos resultados do processo.
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Horário da postagem: 09/06/2023