Forno de solda por refluxo
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CY SMT pequena máquina de forno de refluxo de 8 zonas sem chumbo CY-P810
(1) Sistema operacional Windows7, interruptor de interface em chinês e inglês, fácil de operar
(2) Função de diagnóstico de falhas, pode exibir cada falha, exibir e armazenar na lista automática de alarmes
(3) Os procedimentos de controle podem fazer backup do relatório de dados, fácil de gerenciar ISO9000
(4) A soldagem por refluxo da série CY é focada em equipamentos que incluem um novo consumo com eficiência energética (estrutura de duto).menor consumo de energia e menores emissões de carbono
(5) A série CY não apenas atende aos mais altos requisitos de soldagem sem chumbo, mas também garante um efeito de soldagem de alta qualidade e melhora a tecnologia de condução de calor para evitar o superaquecimento de peças eletrônicas na placa PCB.
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CY Forno de solda por refluxo sem chumbo CY– F820
Sistema operacional Windows7, interruptor de interface em chinês e inglês, fácil de operar.
Função de diagnóstico de falhas, pode exibir cada falha, exibir e armazenar na lista automática de alarmes
Os procedimentos de controle podem gerar e fazer backup automaticamente do relatório de dados, fácil de gerenciar pela ISO 9000
A soldagem por refluxo da série CY está focada em melhorar o desempenho ambiental dos equipamentos, incluindo uma nova eficiência energética (estrutura de duto), reduzindo significativamente o consumo de energia, menor consumo de energia e menores emissões de carbono
A série CY não apenas atende aos mais altos requisitos de soldagem e sem chumbo, mas também garante efeito de soldagem de alta qualidade e melhora a tecnologia de condução de calor para evitar o superaquecimento de peças eletrônicas na placa PCB.
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Soldagem por refluxo sem chumbo CY-A4082
1. O modo de aquecimento é “ar quente circulante superior + ar quente infravermelho inferior”.Está equipado com três zonas de resfriamento forçado.
2. O aquecimento superior adota o método de aquecimento por microcirculação, que pode alcançar grande troca calor-ar e tem uma taxa de troca de calor muito alta.Pode reduzir a temperatura definida na zona de temperatura e proteger os elementos de aquecimento.É particularmente adequado para soldagem sem chumbo.
3. O modo de aquecimento por microcirculação, sopro de ar vertical e coleta de ar vertical podem resolver o problema do ângulo morto ao usar o trilho guia na soldagem por refluxo.
4. O modo de aquecimento por microcirculação, próximo à saída de ar, pode prevenir eficazmente a influência do fluxo de ar quando a placa PCB é aquecida e alcançar a mais alta precisão de aquecimento repetido
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Soldagem por refluxo sem chumbo CY – P610/S
Sistema operacional Windows7, interruptor de interface em chinês e inglês, fácil de operar.
Função de diagnóstico de falhas, pode exibir cada falha, exibir e armazenar na lista automática de alarmes
Os procedimentos de controle podem gerar e fazer backup automaticamente do relatório de dados, fácil de gerenciar pela ISO 9000
A soldagem por refluxo da série CY está focada em melhorar o desempenho ambiental dos equipamentos, incluindo uma nova eficiência energética (estrutura de duto), reduzindo significativamente o consumo de energia, menor consumo de energia e menores emissões de carbono
A série CY não apenas atende aos mais altos requisitos de soldagem e sem chumbo, mas também garante efeito de soldagem de alta qualidade e melhora a tecnologia de condução de calor para evitar o superaquecimento de peças eletrônicas na placa PCB.