Máquina automática de coleta e colocação SMT Samsung SM471
01
Desempenho
Pista de viagem de pista dupla
O método de produção de pista dupla aumenta significativamente a capacidade de placas pequenas e garante escalabilidade para placas grandes com pista móvel
02
Confiabilidade
Monitoramento de componentes antes e depois da montagem
A verificação da contaminação do bico durante o processo de produção pode evitar que um grande número de componentes sejam perdidos e que os componentes sejam descartados antecipadamente
Especificações:
| Modelo | SM471 | ||
| Alinhamento | Visão voadora | ||
| Número de fusos | 10 fusos x 2 pórticos | ||
| Velocidade de posicionamento | 75.000 CPH (ótimo) | ||
| Precisão de posicionamento | Lasca | ±50um@p+3a (com base nos chips padrão) | |
| Faixa de Componentes | Chip 0402 ~ E4mm (H 12mm) IC, conector (passo de chumbo 0,4 mm) BGA, CSP (passo de bola 0,4 mm) | ||
| Dimensão da placa (mm) | Mínimo | 50(C) x 40(L) | |
| Máximo | pista única | 510(C)x 460(L) 610(C)x460(L)(Opção) | |
| Pista Dupla | 460(C) x 250(L) 610(C)x250(L)(Opção) | ||
| Espessura da PCB | 0,38〜4,2 | ||
| Alimentador Ca | Pacidade (com base em 8mm) | 120ea /112ea (carrinho de encaixe) | |
| Utilitário | Poder | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3Fase) Máx.5.O<\A | |
| Consumo de ar | 0,5 ~ 0,7MPa(5 ~ 7kgf/cnr) 350NQ /min 502/min | ||
| Massa | Aproximadamente.1.820kg | ||
| Dimensão Externa (mm) | 1.650 (C) x 1,690 (P) x 1,485 (A) | ||
