Estão disponíveis dois tipos de cabeçotes que trazem a "solução de 1 cabeçote" a uma dimensão ainda maior, capaz de acomodar uma ampla gama de componentes, mantendo alta velocidade sem substituição de cabeçote.Cabeças de uso geral de alta velocidade podem ser usadas para componentes de chips ultrapequenos (0201 mm).
O cabeçote de tipo super amplo suporta controle de carga e lida com um amplo espectro de componentes, desde chips ultraminúsculos de 03015 mm até componentes ultragrandes de 55 x 100 mm e componentes altos com alturas de até 28 mm.
Melhorando a operação da montadora desde a coleta do componente até a montagem e usando eixos XY de alta velocidade, alcançou-se uma produção de 95.000 CPH, 5% maior que os modelos convencionais.
A montagem de um novo tipo de câmera de varredura ampla aumenta e expande a capacidade de reconhecimento para suportar a montagem em alta velocidade de componentes com tamanho de apenas □8 mm a □12 mm.Além disso, o uso de iluminação lateral proporciona reconhecimento em alta velocidade de componentes de eletrodos esféricos, como CSP (pacotes de escala de chip) e BGA (matrizes de grade esférica).
Alcançar uma plataforma comum permite selecionar entre 1 feixe e 2 feixes para configurar o eixo X de acordo com o modo de produção e capacidade de montagem.
O sistema transportador é selecionável entre estágio duplo e pista única.Suporta tamanhos de PCB de no máximo L810 x W490 mm (estágio duplo, pista única para transporte de PCB único).Pista única também disponível em especificações de tamanho M (tamanho máximo do PCB L360 x W490 mm) com desempenho de custo superior.
A função de limpeza automática por sopro mantém o bico limpo por longos períodos.
O “reconhecimento inteligente de alta velocidade” altamente robusto, que também cria dados de reconhecimento para componentes personalizados ou exclusivos em um curto espaço de tempo, agora é equipamento padrão.
Modelo | YSM20R |
PCB aplicável | Pista única L810 x W490 a L50 x W50 Nota de estágio duplo: Somente para opção de eixo X de 2 feixes Transporte 1PCB: L810 x W490 a L50 x W50 Transporte 2PCB: L380 x W490 a L50 x W50 |
Cabeça/Componentes aplicáveis | Cabeçote Multi (HM) de alta velocidade *0201 mm a L55 x C100 mm, Altura 15 mm ou menosCabeça de componentes de formato estranho (FM: Flexible Multi): 03015mm a L55 x C100mm, Altura 28mm ou menos |
Capacidade de montagem(sob condições ideais conforme definido pela Yamaha Motor) | Eixo X de 2 feixes: multifuncional de alta velocidade (HM: Multi de alta velocidade) cabeçote x 2 95.000CPH |
Precisão de montagem | ±0,035mm (±0,025mm) Cpk≧1,0 (3σ) (sob condições ideais conforme definido pela Yamaha Motor quando materiais de avaliação padrão são usados) |
Número de tipos de componentes | Placa fixa: máx.140 tipos (conversão para alimentador de fita de 8mm) Troca do carro alimentador: Máx.128 tipos (conversão para alimentador de fita de 8mm) Bandejas para 30 tipos (Tipo fixo: máx., quando equipado com sATS30) e 10 tipos (Tipo de transporte: máx., quando equipado com cATS10) |
Fonte de energia | CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
Fonte de suprimento de ar | 0,45 MPa ou mais, em estado limpo e seco |
Dimensão externa (excluindo projeções) | C 1.374 x L 1.857 x A1.445 mm (somente unidade principal) |
Peso | aprox.2.050kg (somente unidade principal) |