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A importância das impressoras de pasta de solda PCB na fabricação de eletrônicos
por administrador em 24/02/21
No mundo da fabricação de eletrônicos, o uso de placas de circuito impresso (PCBs) é crucial na fabricação dos componentes eletrônicos vitais que alimentam nossos dispositivos diários.Um elemento-chave da montagem de PCB é a aplicação de pasta de solda, que é usada para aderir componentes eletrônicos ao c...
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Benefícios de usar uma impressora de estêncil de solda para trabalhos eletrônicos
por administrador em 24/01/23
Se você trabalha na indústria eletrônica, sabe a importância da precisão e da exatidão.Uma impressora de estêncil de solda é uma ferramenta que pode melhorar muito a qualidade do seu trabalho.Este dispositivo é uma virada de jogo para qualquer pessoa envolvida na fabricação ou montagem de eletrônicos.Neste blog, vamos ex...
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A importância de usar uma impressora estêncil de pasta de solda
por administrador em 24/01/16
Na fabricação de eletrônicos, o uso de impressoras de estêncil de pasta de solda é fundamental para a produção de produtos eletrônicos confiáveis e de alta qualidade.Esta tecnologia desempenha um papel importante no processo de soldagem, pois ajuda a garantir que a pasta de solda seja aplicada com precisão na placa de circuito.Em t...
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Como obter melhores resultados de soldagem com soldagem por refluxo sem chumbo
por administrador em 24-01-09
A temperatura de soldagem por refluxo sem chumbo é muito mais alta do que a temperatura de soldagem por refluxo à base de chumbo.O ajuste de temperatura da soldagem por refluxo sem chumbo também é difícil de ajustar.Especialmente porque a janela do processo de refluxo de solda sem chumbo é muito pequena, o controle do lado...
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Razões para soldagem a frio deficiente ou molhamento causado por soldagem por refluxo sem chumbo
por administrador em 24-01-03
Uma boa curva de refluxo deve ser uma curva de temperatura que possa alcançar uma boa soldagem de vários componentes de montagem em superfície na placa PCB a ser soldada, e a junta de solda não apenas tenha boa qualidade de aparência, mas também boa qualidade interna.A fim de obter uma boa curva de temperatura de refluxo sem chumbo...
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Importância do uso de impressoras de estêncil de solda na fabricação de eletrônicos
pelo administrador em 23/12/26
Na fabricação de eletrônicos, precisão e exatidão são fatores-chave na produção de produtos de alta qualidade.Uma ferramenta fundamental que ajuda os fabricantes a atingir esse nível de precisão é a impressora de estêncil de solda.Este importante equipamento aplica pasta de solda com precisão na PCB, garantindo ...
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Maximizando a eficiência com máquinas de solda por onda
por administrador em 23/12/19
No mundo acelerado da fabricação de eletrônicos, a eficiência é fundamental.À medida que a tecnologia continua a avançar rapidamente, as empresas devem encontrar formas de racionalizar os seus processos de produção para satisfazer a procura e permanecer à frente da concorrência.Uma ferramenta importante para conseguir isso é uma máquina de solda por onda...
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Características do processo de soldagem por refluxo em comparação com soldagem por onda
por administrador em 23/12/11
A soldagem por onda sem chumbo e a soldagem por refluxo sem chumbo são equipamentos de soldagem necessários para a produção de produtos eletrônicos.A soldagem por onda sem chumbo é usada para soldar componentes eletrônicos de plug-in ativos, e a soldagem por refluxo sem chumbo é usada para soldar componentes eletrônicos de pinos de origem....
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Requisitos operacionais para equipamentos de solda por onda sem chumbo
por administrador em 23-12-06
O trabalho do equipamento de solda por onda sem chumbo começa com o transporte da placa de circuito plug-in pela correia transportadora de corrente.É primeiro pré-aquecido na área de pré-aquecimento do equipamento de solda por onda sem chumbo (o pré-aquecimento do componente e a temperatura a ser alcançada ainda são determinados...
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Como definir a temperatura de soldagem por refluxo sem chumbo
pelo administrador em 23/11/27
Curva de temperatura de soldagem por refluxo tradicional sem chumbo típica da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5.A é a área de aquecimento, B é a área de temperatura constante (área de molhamento) e C é a área de fusão do estanho.Após 260S é a zona de resfriamento.Temperatura de soldagem por refluxo tradicional sem chumbo da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5...
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Fatores que afetam o aquecimento desigual da soldagem por refluxo sem chumbo
por administrador em 23-11-21
As principais razões para o aquecimento desigual de componentes no processo de soldagem por refluxo sem chumbo SMT são: carga do produto de soldagem por refluxo sem chumbo, influência da correia transportadora ou da borda do aquecedor e diferenças na capacidade de calor ou absorção de calor dos componentes de solda por refluxo sem chumbo.①O impacto de diferentes...
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Fatores que causam má qualidade de soldagem por refluxo
por administrador em 23/11/13
① Considere a qualidade do PCB.Se a qualidade não for boa, também afetará seriamente os resultados da soldagem.Portanto, a seleção do PCB antes da soldagem por refluxo é muito importante.Pelo menos a qualidade deve ser boa;②A superfície da camada de soldagem não está limpa.Se não estiver limpo, o bem...
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